Çip gaplamasynda mis folga goşundylary

Mis folgaelektrik geçirijiligi, ýylylyk geçirijiligi, işleýşi we çykdajylylygy sebäpli çip gaplamakda has möhüm bolýar. Çip gaplamasyndaky aýratyn programmalarynyň jikme-jik derňewi:

1. Mis sim baglanyşygy

• Altyn ýa-da alýumin sim üçin çalyşma: Däp bolşy ýaly, çipiň içerki zynjyryny daşarky gurşuna elektrik bilen birikdirmek üçin çip gaplamakda altyn ýa-da alýumin simler ulanylýar. Şeýle-de bolsa, mis gaýtadan işlemek tehnologiýasynyň ösmegi we çykdajylary göz öňünde tutmak bilen mis folga we mis sim kem-kemden esasy seçimlere öwrülýär. Misiň elektrik geçirijiligi altynyň takmynan 85-95%, ýöne gymmaty ondan birine deň bolup, ýokary öndürijilik we ykdysady netijelilik üçin iň gowy saýlama bolýar.
• Giňeldilen elektrik öndürijiligi: Mis sim baglanyşygy ýokary ýygylykly we ýokary tokly programmalarda pes garşylygy we has gowy ýylylyk geçirijiligini hödürleýär, çip baglanyşyklarynda elektrik ýitgisini netijeli azaldýar we umumy elektrik öndürijiligini gowulandyrýar. Şeýlelik bilen, mis folga baglanyşyk prosesinde geçiriji material hökmünde ulanmak, çykdajylary ýokarlandyrmazdan gaplamagyň netijeliligini we ygtybarlylygyny ýokarlandyryp biler.
• Elektrodlarda we mikro-bamplarda ulanylýar: Flip-çip gaplamasynda, çip onuň üstündäki giriş / çykyş (I / O) padleri paket substratyndaky zynjyr bilen gönüden-göni birikdirilmegi üçin agdarylýar. Mis folga, substrata gönüden-göni lehimlenýän elektrodlary we mikro bökmekleri üçin ulanylýar. Pes ýylylyk garşylygy we misiň ýokary geçirijiligi signallaryň we güýjüň netijeli geçirilmegini üpjün edýär.
• Ygtybarlylyk we ýylylyk dolandyryşy: Elektromigrasiýa we mehaniki kuwwata gowy garşylygy sebäpli mis dürli ýylylyk sikllerinde we häzirki dykyzlyklarynda has uzak möhletli ygtybarlylygy üpjün edýär. Mundan başga-da, misiň ýokary ýylylyk geçirijiligi, paketiň ýylylyk dolandyryş mümkinçiliklerini ýokarlandyryp, çip işleýşinde emele gelen ýylylygy substrata ýa-da ýylylyk geçirijisine çalt ýaýratmaga kömek edýär.
• Gurşun çarçuwasy: Mis folgagurşun çarçuwasynyň gaplanyşynda, esasanam güýç enjamlaryny gaplamakda giňden ulanylýar. Gurşun çarçuwasy, ýokary geçirijilikli we gowy ýylylyk geçirijiligi bolan materiallary talap edip, çip üçin gurluş goldawyny we elektrik birikmesini üpjün edýär. Mis folga bu talaplara laýyk gelýär, ýylylyk bölünişigini we elektrik öndürijiligini gowulandyrmak bilen gaplama çykdajylaryny netijeli azaldýar.
• Faceerüsti bejeriş usullary: Amaly amalyýetlerde mis folga köplenç okislenmäniň öňüni almak we erginliligini ýokarlandyrmak üçin nikel, galaýy ýa-da kümüş örtük ýaly ýerüsti bejergileri başdan geçirýär. Bu bejergiler, gurşun çarçuwasyndaky gaplamalarda mis folganyň berkligini we ygtybarlylygyny hasam ýokarlandyrýar.
• Köp çipli modullarda geçiriji material: Ulgam-paket tehnologiýasy has ýokary integrasiýa we funksional dykyzlygy gazanmak üçin birnäçe çipleri we passiw komponentleri bir bukja birleşdirýär. Mis folga içerki birleşdiriji zynjyrlary öndürmek we häzirki geçiriji ýol hökmünde hyzmat etmek üçin ulanylýar. Bu programma, çäkli gaplama giňişliginde has ýokary öndürijilik gazanmak üçin ýokary geçirijilik we ultra inçe häsiýetlere eýe bolmak üçin mis folga talap edýär.
• RF we millimetr-tolkun programmalary: Mis folga, SiP-de ýokary ýygylykly signal geçiriş zynjyrlarynda, esasanam radio ýygylygynda (RF) we millimetr tolkunly programmalarda möhüm rol oýnaýar. Pes ýitgi aýratynlyklary we ajaýyp geçirijilik, bu ýokary ýygylykly programmalarda signalyň täsirini peseltmäge we geçiriş netijeliligini ýokarlandyrmaga mümkinçilik berýär.
• Paýlaýyş gatlaklarynda (RDL) ulanylýar: Janköýerden ýasalan gaplarda, mis folga paýlanyş gatlagyny gurmak üçin ulanylýar, çip I / O çipini has uly meýdana paýlaýan tehnologiýa. Mis folganyň ýokary geçirijiligi we gowy ýelmeşmegi ony paýlanyş gatlaklaryny gurmak, I / O dykyzlygyny ýokarlandyrmak we köp çipli integrasiýany goldamak üçin amatly material edýär.
• Ölçegi azaltmak we signalyň bitewiligi: Mis folganyň paýlanyş gatlaklarynda ulanylmagy, ykjam enjamlarda we kiçi gaplama ululyklaryny we has ýokary öndürijiligini talap edýän ýokary öndürijilikli hasaplaýyş programmalarynda aýratyn möhüm bolan signalyň geçiriş bitewiligini we tizligini ýokarlandyrmak bilen paketiň göwrümini azaltmaga kömek edýär.
• Mis folga ýylylyk desgalary we ýylylyk kanallary: Ajaýyp ýylylyk geçirijiligi sebäpli, mis folga köplenç ýylylyk enjamlarynda, ýylylyk kanallarynda we ýylylyk interfeýs materiallarynda çipiň öndürýän ýylylygyny daşarky sowadyjy gurluşlara çalt geçirmek üçin ulanylýar. Bu programma, CPU, GPU we güýç dolandyryş çipleri ýaly takyk temperatura gözegçiligini talap edýän ýokary güýçli çiplerde we paketlerde aýratyn möhümdir.
• Silikon arkaly (TSV) tehnologiýasynda ulanylýar: 2.5D we 3D çip gaplaýyş tehnologiýalarynda mis folga, çipleriň arasynda dik baglanyşygy üpjün edip, kremniniň üsti bilen geçiriji doldurma materialyny döretmek üçin ulanylýar. Mis folganyň ýokary geçirijiligi we gaýtadan işleýşi, has ýokary dykyzlyk integrasiýasyny we gysga signal ýollaryny goldaýan we bu ulgamyň umumy işleýşini ýokarlandyrýan bu ösen gaplama tehnologiýalarynda ileri tutulýan material bolýar.

2. Flip-çip gaplamasy

3. Gurluşyň çarçuwasy

4. Ulgam-paket (SiP)

5. Janköýerleriň gaplamasy

6. Malylylyk dolandyryşy we ýylylygy bölmek programmalary

7. Ösen gaplama tehnologiýalary (2.5D we 3D gaplama ýaly)

Umuman aýdanyňda, mis folganyň çip gaplamasynda ulanylmagy adaty geçiriji birikmeler we ýylylyk dolandyryşy bilen çäklenmän, flip-çip, ulgam-paket, fan-gaplama we 3D gaplama ýaly täze döreýän gaplama tehnologiýalaryna degişlidir. Çip gaplamanyň ygtybarlylygyny, öndürijiligini we çykdajylylygyny ýokarlandyrmakda mis folganyň köp funksiýaly aýratynlyklary we ajaýyp öndürijiligi möhüm rol oýnaýar.