1.

• : Däp bolşy ýaly, altyn ýa-da alýumin waralary, berkde daşarky öň daşarky taraplara birikdirmek üçin gip meýdanlary bilen baglanyşdyrylýar. Şeýle-de bolsa, koris gaýtadan işlemek we çykdajylaryň pikirlerine we çykdajylaryň pikirlerine, mis fol we mis simlerinde kem-kemden esasy saýlawlara öwrülýär. MÖKokarylygynyň takmynan 85-95%, eýsem onuň bahasy takmynan bir onent we ýokary ekeranasiýa we ykdysady netijelilik üçin ideal saýlamagy düzdi.
• : Mis simi baglamak, ýokary ýygylyk we ýokary amaly programmalarda elektrik ýitgini has kyn we has oňat howaly emele getirýärler, gip iňlis bolup duralgalarynda elektrik ýitgini we umumy elektrikiň öndürijiliginde güýçleriň ýitmegini netijesinde güýçlendiriň. Thus, using copper foil as a conductive material in bonding processes can enhance packaging efficiency and reliability without increasing costs.
• : Formiki çip gaplamazdan, toplanda giriş / çykaryş / çykyş (i / o) pads ýerinde paket tekizlemesine göni baglanyşykylýar. Copper foil is used to make electrodes and micro-bumps, which are directly soldered to the substrate. The low thermal resistance and high conductivity of copper ensure efficient transmission of signals and power.
• : Elektrod we mehaniki güýçlere ýagşylyk, missarylan ýylylyk siklleri we häzirki dykyzlygynda has uzak möhletleýin ygtybarlylygy üpjün edýär. Mundan başga-da, misiň ýokary ýylylyk alyp barýan giňri, bukjanyň ýylylyk dolandyryş mümkinçiliklerini ýokarlandyrmaga çaltlyk bilen ýylylygy döredmäge kömek edýär.
• : is widely used in lead frame packaging, especially for power device packaging. Gollangyjy çarçuwasy ýokary geçiriji we gowy ýylylyk geçirýän mahaly çüýde gurnama we elektrik goldawyny we elektrik boýunça elektrik birikmesini üpjün edýär. Copper foil meets these requirements, effectively reducing packaging costs while improving thermal dissipation and electrical performance.
• Teselli programmalarda, kerip çykçysynda nepar fol çökdüler, okiklenme we arzan bahadanlüşiň öňüni almak üçin nikel, tin ýa-da kümüş tabynlyklar bilen "sorter" ýa-da sorty bejergilerine "nikel, çybyk ýa-da kümüş tabynlaryň aşaýaryn. These treatments further enhance the durability and reliability of copper foil in lead frame packaging.
• : Ulgamdaky paket tehnologiýasy has ýokary integrasiýa we wagtlaýyn intensiwlige ýetmek üçin birnäçe çipleri we passiw komponentleri birleşdirýär. Copper foil is used to manufacture internal interconnecting circuits and serve as a current conduction path. Bu programma çäkli gaplaýyş giňişliginde ýokary öndürijilige ýetmek üçin ýokary hünärli aýratynlyklara we UTA-inçektiwal aýratynlyklaryny talap edýär.
• : Maslahat foly hem, radio ýyg ýygyndy belgisinde (RF) we millimetr-tolave ​​turba programmalarynda ýokary rol oýnap barýarlar. Peselýänleriň pes görgüleri we ajaýyp intercellrasiýa, bu ýokary derejeli arzalaryň ulanylmagyna laýyk gelmegini we geçiriş netijeliligini ýokarlandyrmak üçin oňa mümkinçilik berýär.
• : In fan-out packaging, copper foil is used to construct the redistribution layer, a technology that redistributes chip I/O to a larger area. Mis forollaryň bellenmesi we gowy manaşyrlyk, ifingitirle nahma gatlagçylary I / dykyzlygy artdyrmak we köp gatly enjamlaşdyrmak üçin ideal materiallary edýär.
• : Raýlama gatlagy töleglerinde paýlamak serişde pökgidäki tohumyň ulanylyşy, ykjam enjamlarda we has köp gaplanylýan ululykdaky we ýokary öndürijiligi üpjün edýän ýokary öndürijilikizdäki kompýuter hasaplaýyş programmalaryny gowulandyrmak üçin paketiň göwrümini ýokarlandyrmakda, ykjam enjamlarda we ýokary pyşetaly ýokary öndürijiligi üpjün edýän ýokary öndürijilikizdäki hasaplaýyş programmalaryny gowulandyrmak.
• : Ajaýyp ýylylyk geçirmegi, orta araçäk öndürmek sebäpli ýylylyk çüýşeleri, tormalynlary daşarky gurluşlara çenli howa wagtynda hinar kanallarynda we operal ukyplary esasynda ulanylýar. Bu programma CPSUS, GPUus we elektrik dolandyryşy baradaky paketlere we paketlerde, esasanam ýokary güýçli çyralarda we paketlerde düýpli möhümdir.
• : 2.5d we 3d Çip gaplaýan tehnologiýalarda, mis aralygy, çip bilen diktomiýa arkaly dik baglanyşygy üçin kontoniýa arkaly geçiriji arkaly geçirmegi döretmek üçin ulanylýar. Maslahatyň çöregini geçirmek we ýokary-nyzlyk has ýokary dykyzlyk intitesini integrasiýa, has gysga manyly pignition usullarynda goldaw bermek, has gysga sazlamalar öndürijiligida has gowypli materiallary öndürýär, şeýlelikny, umumy ulgamyň işleýşini ýokarlandyrmagy güýçlendirýär.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

Umuman aýdanyňda, çip gaz formalylygyny adaty geçiriş birikmeleri we ýylylyk dolandyryşy bilen çäklenmeýär, emma ekerançylyga çip, fan-paket, janköýer gaplama ýaly gaplaýyş tehnologiýalaryny giňeldýär we 3d gaplamak ýaly düzülýär. Mis köp sanly ýeri we ygtybarly paýhasdarlygy, öndürijilik, öndürijilik we çykdajylaryň öndürijiligini ýokarlandyrmakda esasy rol oýnaýar.