Aýlanan mis folganyň peselmeginiň bejergisi: Örtük we termiki laminasiýa öndürijiligi üçin esasy proses we esasy kepillik

Aýlanan mis folgaelektron zynjyr pudagynda esasy material bolup, onuň üstki we içerki arassalygy örtük we termiki laminasiýa ýaly aşaky akymlaryň ygtybarlylygyny gönüden-göni kesgitleýär. Bu makala, peselýän bejerginiň öndürilen we ulanylyş nukdaýnazaryndan togalanan mis folga öndürijiligini optimallaşdyrýan mehanizmini seljerýär. Hakyky maglumatlary ulanyp, ýokary temperaturaly gaýtadan işlemek ssenarilerine uýgunlaşýandygyny görkezýär. CIVEN METAL, ýokary derejeli elektron önümçiligi üçin ýokary ygtybarly mis folga çözgütleri bilen üpjün edip, pudagyň päsgelçiliklerinden geçýän, çuňňur peselme prosesini döretdi.

1. Pese gaçmak prosesiniň özeni: faceerüsti we içerki ýagy iki gezek aýyrmak

1.1 Aýlanyş prosesinde galyndy nebit meselesi

Aýlanan mis folga öndürilende, mis çig mal folga materialyny emele getirmek üçin birnäçe aýlaw ädimini geçýär. Sürtülýän ýylylygy we rulon könelmegini azaltmak üçin rulonlar bilen the arasynda çalgy ýaglary (mineral ýaglar we sintetiki efirler) ulanylýar.mis folgaüstü. Şeýle-de bolsa, bu amal iki esasy ýol arkaly ýagyň saklanmagyna getirýär:

• Faceerüsti adsorbsiýa: Aýlaw basyşynda mikron ölçegli ýag plyonkasy (0,1-0,5μm galyňlyk) mis folga ýüzüne ýapyşýar.
• Içerki aralaşma: Aýlaw deformasiýasy wagtynda mis panjara mikroskopiki kemçilikleri döredýär (ýer we boşluklar ýaly), ýag molekulalarynyň (C12-C18 uglewodorod zynjyrlary) kapilýar hereketi arkaly folga girmegine 1-3μm çuňluga ýetýär.

1.2 Adaty arassalama usullarynyň çäklendirmeleri

Adaty ýerüsti arassalaýyş usullary (meselem, aşgar ýuwmak, alkogol süpürmek) diňe ýerüsti ýag plýonkalaryny aýyrýar we takmynan aýyrmak derejesine ýetýär.70-85%, ýöne içerde siňdirilen ýaglara garşy netijesiz. Synag maglumatlary, çuňňur peselmezden içerki ýagyň soňundan gaýtadan ýüze çykýandygyny görkezýär150 ° C-de 30 minut, gaýtadan depozit derejesi bilen0.8-1.2g / m², “ikinji derejeli hapalanma” sebäp bolýar.

1.3 Çuňlugyň peselmeginde tehnologiki üstünlikler

CIVEN METAL işleýär a“Himiki çykarmak + ultrases seslenmesi”birleşdirilen proses:

1. Himiki gazyp almak: Customörite aldaw serişdesi (pH 9.5-10.5) uzyn zynjyrly ýag molekulalaryny dargadyp, suwda erän toplumlary emele getirýär.
2. Ultrases kömegi: 40kHz ýokary ýygylykly ultrases, iç ýagy bilen mis panjaranyň arasyndaky baglanyşyk güýjüni döwüp, ýagyň eremeginiň netijeliligini ýokarlandyryp, kawitasiýa täsirini döredýär.
3. Wakuum guratmak: -0.08MPa negatiw basyşda çalt suwsuzlanmak, okislenmegiň öňüni alýar.

Bu amal ýagyň galyndysyny azaldar≤5mg / m²(≤15mg / m² IPC-4562 standartlaryna laýyk gelýär), ýetmek> 99% aýyrmagyň netijeliligiiçerde siňdirilen ýag üçin.

2. Pese gaçýan bejerginiň örtük we ýylylyk laminasiýa proseslerine göni täsiri

2.1 Örtük programmalarynda ýelmeşmäni güýçlendirmek

Örtük materiallary (PI ýelimleri we fotorezistler ýaly) molekulýar derejeli baglanyşyklary emele getirmelimis folga. Galyndy ýag aşakdaky meselelere getirýär:

• Interfeýs energiýasynyň azalmagy: Aseaglaryň gidrofobikligi örtük erginleriniň kontakt burçuny ýokarlandyrýar15 ° -dan 45 ° -e çenliçyglylyga päsgel berýär.
• Himiki baglanyşyk gadagan edildi: Layer gatlagy misiň üstündäki gidroksil (-OH) toparlaryny bloklaýar, rezin işjeň toparlar bilen reaksiýalaryň öňüni alýar.

Peselen we yzygiderli mis folga öndürijiligini deňeşdirmek:

2.2 malylylyk laminasiýasynda ygtybarlylyk

Temperatureokary temperaturaly laminasiýa wagtynda (180-220 ° C), yzygiderli mis folga galyndy ýagy birnäçe şowsuzlyga sebäp bolýar:

• Köpürjik emele gelmegi: Buglanan ýag döredýär10-50μm köpürjikler(dykyzlygy> 50 / sm²).
• Aralyk delaminasiýa: Aseag epoksi rezin bilen mis folga arasyndaky van der Waals güýçlerini azaldar, gabygyň güýjüni azaldar30-40%.
• Dielektrik ýitgisi: Mugt ýag dielektrik hemişelik üýtgemelere sebäp bolýar (Dk üýtgemegi> 0,2).

Soň1000 sagat 85 ° C / 85% RH garramak, GYSGA METALMis folgaeksponatlar:

• Köpürjik dykyzlygy: <5 / cm² (senagatyň ortaça> 30 / sm²).
• Gabyk güýji: Saklaýar1,6N / sm(başlangyç bahasy1.8N / smpeselmeginiň derejesi bary-ýogy 11%).
• Dielektrik durnuklylygy: Dk üýtgemegi ≤0.05, ýygnak5G millimetr tolkun ýygylygy talaplary.

3. Senagat ýagdaýy we CIVEN METAL-yň görkezijisi

3.1 Senagat kynçylyklary: Çykdajylara esaslanýan prosesi ýönekeýleşdirmek

TamamlandyMis folga öndürijileriniň 90% -iesasy iş prosesine eýerip, çykdajylary azaltmak üçin gaýtadan işlemegi ýönekeýleşdiriň:

Rolling → Suw ýuwmak (Na₂CO₃ ergini) → Guramak → saramak

Bu usul diňe ýuwulandan soň ýerüsti garşylygyň üýtgemegi bilen ýerüsti ýaglary aýyrýar± 15%(CIVEN METAL prosesi içerde dowam edýär± 3%).

3.2 CIVEN METAL-yň “Nol-defekt” hiline gözegçilik ulgamy

• Onlaýn gözegçilik: Surfaceerüsti galyndy elementlerini (S, Cl we ş.m.) real wagt kesgitlemek üçin rentgen floresan (XRF) derňewi.
• Çaltlaşdyrylan garrylyk synaglary: Ekstremal simulýasiýa200 ° C / 24sýagyň gaýtadan ýüze çykmagyny üpjün etmek üçin şertler.
• Doly proses yzarlamak: Her rulonda baglanyşýan QR kody bar32 esasy proses parametrleri(meselem, temperaturanyň peselmegi, ultrases güýji).

4. Netije: peselýän bejergi - Endokary derejeli elektronika önümçiliginiň esasy

Aýlanan mis folga bilen çuňňur peselmek bejergisi diňe bir prosesi ýokarlandyrmak däl-de, eýsem geljekdäki programmalara öňünden pikirlenmek. CIVEN METAL-yň öňe gidiş tehnologiýasy, mis folga arassalygyny atom derejesine ýetirýär we üpjün edýärmaterial derejesindäki kepilliküçinýokary dykyzlykly özara baglanyşyklar (HDI), awtoulag çeýe zynjyrlarywe beýleki ýokary derejeli meýdanlar.

In5G we AIoT döwri, diňe özleşdirýän kompaniýalaresasy arassalaýyş tehnologiýalaryelektron mis folga pudagynda geljekdäki täzeliklere itergi berip biler.

(Maglumat çeşmesi: CIVEN METAL Tehniki ak kagyz V3.2 / 2023, IPC-4562A-2020 standarty)

Awtor: Wu Siaowei (Aýlanan mis folgaTehniki inerener, 15 ýyllyk önümçilik tejribesi)
Awtorlyk hukugy barada beýannama: Bu makaladaky maglumatlar we netijeler CIVEN METAL laboratoriýa synaglarynyň netijelerine esaslanýar. Rugsat berilmedik köpeltmek gadagandyr.