Tehnologiýanyň çalt ösmegi bilen elektron önümler adamlaryň gündelik durmuşynyň aýrylmaz bölegine öwrüldi. Çipler, elektron enjamlaryň "ýüregi" hökmünde, olary öndürmek prosesinde her bir ädim örän möhümdir we mis folga ýarymgeçiriji önümçilik senagatynda möhüm rol oýnaýar. Ajaýyp elektrik geçirijiligi we ýylylyk geçirijiligi bilen mis folga giň ulanylyş ugurlaryna we möhüm funksiýalara eýedir.
Geçiriji ýollaryň açary
Mis folgaçap edilen elektron platalaryň (PCB) önümçiliginde ulanylýan esasy materiallaryň biridir, olar çipleri beýleki elektron komponentler bilen birikdirmek üçin platforma bolup hyzmat edýär. Bu prosesde mis folga signal we energiýa geçirijiligi üçin kanallar bolup hyzmat edýän inçe geçirijilik ýollaryny döretmek üçin çylşyrymly usulda oýulyp alynýar. Ýarymgeçirijiler önümçiliginde, çipiň içindäki mikro baglanyşyklar ýa-da daşarky dünýä bilen baglanyşyklar bolsun, mis folga köpri hökmünde hyzmat edýär.
Termal dolandyryşda ýarag
Çip işleýşi wagtynda ýylylygyň döremegi hökmandyr. Ajaýyp ýylylyk geçirijiligi bilen mis folga ýylylygy dolandyrmakda möhüm rol oýnaýar. Ol çip tarapyndan öndürilýän ýylylygy netijeli geçirýär, çipiň ýylylyk ýüküni azaldýar, şeýlelik bilen ony gyzgynlyk zyýanyndan goraýar we ömrüni uzaldýar.
Gaplama we özara baglanyşygyň esasy
Integrasiýa edilen mikrosxemalaryň (IC) gaplamasy çip öndürmekde möhüm ädimdir wemis folgaçipiň içindäki kiçijik bölekleri birikdirmek we daşarky dünýä bilen baglanyşyk gurmak üçin ulanylýar. Bu baglanyşyklar diňe bir ajaýyp elektrik geçirijiligini däl, eýsem ýeterlik fiziki güýji we ygtybarlylygy hem talap edýär, bu talaplara mis folga doly laýyk gelýär. Ol elektron signallaryň çipiň içinde we daşynda erkin we takyk akmagyny üpjün edýär.
Ýokary ýygylykly ulanyşlar üçin ileri tutulýan material
5G we geljekki 6G ýaly ýokary ýygylykly aragatnaşyk tehnologiýalarynda mis folga, ýokary ýygylyklarda ajaýyp geçirijiligi saklamak ukyby sebäpli has möhümdir. Ýokary ýygylykly signallar materiallaryň geçirijiligine we durnuklylygyna has ýokary talaplary goýýar we mis folganyň ulanylmagy signalyň geçirilmeginiň netijeliligini we durnuklylygyny üpjün edýär, bu bolsa ony ýokary ýygylykly çip öndürmekde aýrylmaz materiala öwürýär.
Kynçylyklar we geljekki ösüş
Ýönemis folgaçip öndürmekde möhüm rol oýnaýar, çip tehnologiýasy kiçileşdirmäge we ýokary öndürijilige tarap dowam edýänligi sebäpli, mis folganyň hiline we gaýtadan işleme tehnologiýasyna has ýokary talaplar goýulýar. Galyňlygy, arassalygy, birmeňzeşligi we ekstremal şertlerde onuň işiniň durnuklylygy öndürijileriň ýeňip geçmeli tehniki kynçylyklarydyr.
Geljekde täze materiallaryň we prosesleriň işlenip düzülmegi bilen, ýarymgeçiriji önümçilik senagatynda mis folgasynyň ulanylyşy we roly has-da giňeler we çuňlaşar. Çipleriň işini ýokarlandyrmak, termal dolandyryş çözgütlerini optimizirlemek ýa-da ýokary ýygylykly ulanylyşlaryň talaplaryny kanagatlandyrmak bolsun, mis folga ýarymgeçiriji önümçilik senagatynyň üznüksiz ösüşini we ösüşini goldamak bilen ornuny tutup bolmajak rol oýnar.
Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 28-nji marty