PCB materiallary senagaty signalyň iň pes ýitgisini üpjün edýän materiallary işläp düzmek üçin köp wagt sarp etdi. Ýokary tizlikli we ýokary ýygylykly dizaýnlar üçin ýitgiler signalyň ýaýrama aralygyny çäklendirer we signallary bozar, şeýle hem TDR ölçeglerinde görünýän impedans sapmasyny döreder. Islendik çap edilen elektron platany dizaýn edenimizde we ýokary ýygylyklarda işleýän zynjyrlary işläp düzenimizde, döredýän ähli dizaýnlaryňyzda iň ýumşak misi saýlamak höwesli bolup biler.

Misiň gödekliginiň goşmaça impedans sapmalaryny we ýitgileri döredýändigi hakykat bolsa-da, mis folgaňyzyň hakykatdanam nähili tekiz bolmagy zerur? Her dizaýn üçin örän tekiz mis saýlamazdan ýitgileri ýeňip geçmek üçin ulanyp boljak käbir ýönekeý usullar barmy? Bu makalada şu nokatlara, şeýle hem PCB üýşürme materiallaryny satyn almaga başlasaňyz nämelere göz aýlap biljekdigiňize serederis.

GörnüşleriPCB mis folga

Adatça, PCB materiallaryndaky mis barada gürrüň edenimizde, misiň anyk görnüşi barada gürrüň etmeýäris, diňe onuň gödekligi barada gürrüň edýäris. Mis çökdürmegiň dürli usullary dürli gödeklik gymmatlyklary bolan plýonkalary öndürýär, olary skanerleýji elektron mikroskop (SEM) suratynda aýdyň tapawutlandyryp bolýar. Eger siz ýokary ýygylyklarda (adatça 5 GHz WiFi ýa-da ondan ýokary) ýa-da ýokary tizlikde işlejek bolsaňyz, onda material maglumat kagyzyňyzda görkezilen mis görnüşine üns beriň.

Şeýle hem, maglumat tablisasyndaky Dk gymmatlyklarynyň manysyny düşünmegiňizi üpjün ediň. Dk tehniki aýratynlyklary barada has giňişleýin öwrenmek üçin Rogersden Jon Kunrod bilen geçirilen şu podkast diskussiýasyny görüň. Şuny göz öňünde tutup, PCB mis folgasynyň dürli görnüşlerine göz aýlalyň.

Elektrod bilen doldurylan

Bu prosesde baraban elektrolitik ergin arkaly aýlanýar we mis folgasyny barabana "ösdürmek" üçin elektrodepozitsiýa reaksiýasy ulanylýar. Baraban aýlananda, emele gelen mis plýonkasy ýuwaş-ýuwaşdan rulonyň üstüne saralýar we soňra laminatyň üstüne öwrülip bilinýän üznüksiz mis listini emele getirýär. Misiň baraban tarapy, esasan, barabanyň gödekligine gabat geler, açyk tarapy bolsa has gödek bolar.

Elektrod çöküntülenen PCB mis folga

Elektrod çökündileri bilen mis öndürmek.
Standart PCB öndürmek prosesinde ulanmak üçin, misiň gödek tarapy ilki bilen aýna-rezin dielektrik bilen birikdiriler. Galan açyk mis (baraban tarapy) standart mis örtükli laminasiýa prosesinde ulanylmazdan öň himiki usulda (meselem, plazma aşındyrmasy bilen) bilgeşleýin gödekleşdirilmeli. Bu onuň PCB gatlagyndaky indiki gatlaga birikdirilmegini üpjün eder.

Ýüzleý işlenen elektrodepozitlenen mis

Işlenen ýüzleriň ähli görnüşlerini öz içine alýan iň gowy termini bilemokmis folgalar, şeýlelik bilen ýokardaky sözbaşy. Bu mis materiallary tersine işlenen folga hökmünde has meşhurdyr, emma başga iki görnüş bar (aşakda serediň).

Ters işlenen folgalar elektrod bilen çökdürilen mis listiniň tekiz tarapyna (baraban tarapyna) ulanylýan ýüzleý işleme usulyny ulanýarlar. Işlenen gatlak diňe misi maksatly gödekleşdirýän inçe örtükdür, şonuň üçin ol dielektrik materiala has gowy ýapyşýar. Bu işleme usullarynda korroziýanyň öňüni alýan oksidlenme päsgelçiligi hökmünde hem hereket edilýär. Bu mis laminat panelleri döretmek üçin ulanylanda, işlenen tarap dielektrik bilen birleşýär we galan gödek tarap açyk galýar. Açyk tarapyň aşyndyrmazdan öň goşmaça gödekleşdirme zerurlygy bolmaz; ol eýýäm PCB gatlagyndaky indiki gatlaga ýapyşmak üçin ýeterlik güýje eýe bolar.

Ters işlenen mis folga üç görnüşini öz içine alýar:

Ýokary temperatura uzalma (HTE) mis folgasy: Bu IPC-4562 3-nji derejeli tehniki talaplara laýyk gelýän elektrod bilen çökdürilen mis folgadyr. Saklanyş wagtynda poslamanyň öňüni almak üçin açyk ýüz hem oksidlenme päsgelçiligi bilen işlenilýär.
Iki gezek işlenen folga: Bu mis folgada işlenme plýonkanyň iki tarapyna hem ulanylýar. Bu material käwagt baraban tarapynda işlenen folga diýlip atlandyrylýar.
Rezistiw mis: Adatça, bu ýüzleý işlenen mis hökmünde klassifikasiýa edilmeýär. Bu mis folga misiň mat tarapynyň üstünde metal örtük ulanýar, soňra ol islenýän derejä çenli gödekleşdirilýär.
Bu mis materiallarynda ýüzleý işläp bejermek aňsat: folga ikinji mis örtügini ulanýan goşmaça elektrolit wannalaryndan geçirilýär, soňra päsgelçilik tohum gatlagy we ahyrsoňy garaňkylaşýan plýonka gatlagy ulanylýar.

PCB mis folga

Mis folgalary üçin ýüzleý işläp bejeriş usullary. [Çeşme: Pytel, Steven G. we başg. "Mis bilen işlemegiň seljermesi we signalyň ýaýramagyna täsiri." 2008-nji ýylda 58-nji Elektron Komponentler we Tehnologiýa Konferensiýasy, sah. 1144-1149. IEEE, 2008.]
Bu prosesler bilen siz minimal goşmaça işleme bilen standart tagta öndürmek prosesinde aňsatlyk bilen ulanylyp bilinýän materiala eýe bolýarsyňyz.

Ýaýylan mis

Ýaýylan mis folgalar mis folga rulonyny iki rulondan geçirer, bu bolsa mis listini islenýän galyňlyga çenli sowuk ýaýrar. Netijede dörän folga listiniň gödekligi ýaýmagyň parametrlerine (tizlik, basyş we ş.m.) baglylykda üýtgeýär.

Netijede dörän list örän tekiz bolup biler we rulonlanan mis listiň ýüzünde çyzyk-çyzyk görünýär. Aşakdaky suratlarda elektrodlanan mis folga bilen rulonlanan folganyň deňeşdirilişi görkezilýär.

PCB mis folga deňeşdirmesi

Elektrod çökündileri bilen rulonly tawlanan folgalaryň deňeşdirilmegi.
Pes profilli mis
Bu hökman alternatiw usul bilen öndüriljek mis folga görnüşi däl. Pes profilli mis, substrata ýapyşmak üçin ýeterlik derejede gödekleşme bilen örän pes ortaça gödekligi üpjün etmek üçin mikro-gödekleşme usuly bilen işlenip we üýtgedilip, elektrodlaşdyrylan misdir. Bu mis folgalary öndürmek üçin prosesler adatça hususydyr. Bu folgalar köplenç örän pes profilli (ULP), örän pes profilli (VLP) we ýönekeý pes profilli (LP, takmynan 1 mikron ortaça gödeklik) diýlip kategoriýalaşdyrylýar.

Baglanyşykly makalalar：

PCB önümçiliginde näme üçin mis folga ulanylýar?

Çap edilen elektron platada ulanylýan mis folga