PCB materiallar pudagy, mümkin bolan iň pes signal ýitgisini üpjün edýän materiallary taýýarlamak üçin ep-esli wagt sarp etdi. Speedokary tizlikli we ýokary ýygylykly dizaýnlar üçin ýitgiler signalyň ýaýramagynyň aralygyny çäklendirer we signallary ýoýar we TDR ölçeglerinde görüp boljak impedans gyşarmasyny döreder. Islendik çap edilen zynjyr tagtasyny dizaýn edenimizde we has ýokary ýygylyklarda işleýän zynjyrlary ösdürenimizde, döreden ähli dizaýnlaryňyzda mümkin bolan iň ýumşak mis saýlamak isläp biler.

Misiň gödekligi goşmaça impedansyň gyşarmagyny we ýitgilerini döredýändigi hakykat bolsa-da, mis folgaňyz hakykatdanam näderejede bolmaly? Her dizaýn üçin ultra-tekiz mis saýlamazdan ýitgileri ýeňip geçmek üçin ulanyp boljak ýönekeý usullar barmy? Bu makaladaky şu nokatlara, şeýle hem PCB ätiýaçlyk materiallaryny satyn alyp başlasaňyz näme gözläp biljekdigiňize serederis.

GörnüşleriPCB mis folga

Adatça PCB materiallarynda mis hakda aýdanymyzda, misiň belli bir görnüşi hakda gürleşemzok, diňe gödekligi hakda gürleşýäris. Mis çökdürmegiň dürli usullary, elektron mikroskop (SEM) şekilinde anyk tapawutlandyryp boljak dürli gödeklik bahalary bolan filmleri öndürýär. Highokary ýygylyklarda (adatça 5 GGs WiFi ýa-da ondan ýokary) ýa-da ýokary tizlikde işlemek isleýän bolsaňyz, material maglumat tablisasynda görkezilen mis görnüşine üns beriň.

Şeýle hem, maglumat tablisasyndaky Dk bahalarynyň manysyna düşüniň. Dk aýratynlyklary barada has giňişleýin maglumat almak üçin Rogersden Jon Kunrod bilen bu podkast diskussiýasyna tomaşa ediň. Şuny göz öňünde tutup, PCB mis folgasynyň dürli görnüşlerine seredeliň.

Elektrodepozit

Bu amalda deprek elektrolitiki erginiň üsti bilen aýlanýar we mis folga deprekde “ösmek” üçin elektrodepozisiýa reaksiýasy ulanylýar. Deprek aýlanýarka, emele gelen mis plyonkany ýuwaş-ýuwaşdan rolik bilen örtüp, soňra laminata öwrüp boljak üznüksiz mis kagyzy berýär. Misiň deprek tarapy, esasan, depäniň gödekligine gabat geler, açyk tarapy bolsa has gödek bolar.

Elektrodepozitli PCB mis folga

Elektrodepozitlenen mis önümçiligi.
Adaty PCB ýasamak prosesinde ulanmak üçin misiň gödek tarapy ilki bilen aýna-rezin dielektrikine birikdiriler. Galan açyk mis (deprek tarapy), adaty mis örtük laminasiýa prosesinde ulanylmazdan ozal himiki taýdan (meselem, plazma çişmegi bilen) berkitmeli bolar. Bu, PCB ätiýaçlykdaky indiki gatlak bilen baglanyşyp biljekdigini üpjün eder.

Faceerüsti bejergili elektrodepozitli mis

Bejerilen ýeriň dürli görnüşlerini öz içine alýan iň gowy termini bilemokmis folga, şeýlelik bilen ýokardaky sözbaşy. Bu mis materiallar başga iki üýtgeşiklik bar bolsa-da, tersine bejerilen folga hökmünde iň meşhurdyr (aşaga serediň).

Tersine bejerilen folga, elektrodepozitlenen mis listiň tekiz tarapyna (deprek tarapyna) ulanylýan ýerüsti bejergini ulanýar. Bejergi gatlagy misiň bilkastlaýyn çişirýän inçe örtügidir, şonuň üçin dielektrik materialyna has köp ýapyşar. Bu bejergiler poslamagyň öňüni alýan okislenme päsgelçiligi hökmünde hem hereket edýär. Bu mis laminat panelleri döretmek üçin ulanylanda, bejerilen tarap dielektrik bilen baglanyşdyrylýar we galan gödek tarapy açyklygyna galýar. Exposedüze çykarylan tarapa çişmezden ozal goşmaça gödeklik gerek bolmaz; PCB-iň indiki gatlagyna birikmek üçin eýýäm ýeterlik güýje eýe bolar.

Ters bejerilen mis folga boýunça üç üýtgeşiklik:

Temperatureokary temperaturanyň uzalmagy (HTE) mis folga: Bu, IPC-4562 3-nji synp aýratynlyklaryna laýyk gelýän elektrodepozitlenen mis folga. Exposedüze çykarylan ýüzi, saklanylanda poslamagyň öňüni almak üçin okislenme päsgelçiligi bilen bejerilýär.
Iki gezek bejerilen folga: Bu mis folga bejergisi filmiň iki tarapyna-da ulanylýar. Bu material käwagt deprek bilen bejerilen folga diýilýär.
Çydamly mis: Bu adatça ýerüsti bejerilen mis hökmünde klassifikasiýa edilmeýär. Bu mis folga, misiň mat tarapynda metal örtük ulanýar, soňra bolsa gerekli derejä çenli çişirilýär.
Bu mis materiallarda ýerüsti bejeriş amaly gönüden-göni: folga ikinji derejeli mis örtügini ulanýan goşmaça elektrolit hammamlary bilen togalanýar, soňundan bolsa päsgelçilik tohumy gatlagy we ahyrsoňy darga garşy film gatlagy.

PCB mis folga

Mis folga üçin ýerüsti bejeriş amallary. [Çeşme: Paýtel, Stiwen G. we ş.m. "Mis bejergisiniň we signalyň ýaýramagyna täsirleriň derňewi." 2008-nji ýylda 58-nji elektron komponentleri we tehnologiýa konferensiýasy, 1144-1149 s. IEEE, 2008.]
Bu amallar bilen, minimal goşmaça gaýtadan işlemek bilen adaty tagta ýasamak prosesinde aňsatlyk bilen ulanyp boljak material bar.

Aýlanan mis

Aýlanan mis folga, mis listini gerekli galyňlyga sowadýan jübüt rulondan mis folga geçer. Alnan folga listiniň gödekligi togalanýan parametrlere (tizlige, basyş we ş.m.) baglylykda üýtgeýär.

Alnan kagyz gaty ýylmanak bolup biler we togalanan mis örtügiň üstünde gapma-garşylyklar görünýär. Aşakdaky suratlar elektrodepozitlenen mis folga bilen togalanan folga arasyndaky deňeşdirmäni görkezýär.

PCB mis folga deňeşdirmesi

Elektrodepozitli we togalanan folgalary deňeşdirmek.
Pes derejeli mis
Bu hökman başga bir amal bilen ýasaljak mis folga görnüşi däl. Pes derejeli mis, elektrodepozitlenen mis bolup, substrata ýelmemek üçin ýeterlik gödeklik bilen gaty pes orta gödekligi üpjün etmek üçin mikro-çişirme prosesi bilen bejerilýär we üýtgedilýär. Bu mis folga öndürmek prosesi adatça eýeçilik edýär. Bu folga köplenç ultra pes profil (ULP), gaty pes profil (VLP) we ýönekeý profilli (LP, ortaça 1 mikron gödeklik) kategoriýalara bölünýär.

Degişli makalalar ：

PCB önümçiliginde näme üçin mis folga ulanylýar?

Çap edilen aýlaw tagtasynda ulanylýan mis folga