PCB mölmi pudagy iň pes signal ýitirýän signal ýitirýän materiallary öndürýän materiallary öndürijiligiň ep-esli ösen wagt sarp etdi. Qualysokary tizlikli we ýokary ýygylyk üçin ýitirilen üçin ýitirilen hat patlaýjyny ar namurnalyny we ýoýýan ölçeglerinde göz öňünde tutulyp, ýazmaça gyrmakdyr. Islendik çap edilen zynjyr tagtany dizaýnalan ýaly, has ýokary ýygylykda işleýän soksuşlary ösdürip ýetişdirýänleriňiz bilen döredýän soksuşlary ösdüriň, döreden ähli dizaýnlaryňyzdaky mapkany saýlaň.

Bu mis gödeklik, mis gödeklik goşmaça päsgelçilikli gyşarmagy we ýitgileri döredýändigi dogry, mis pişigiňizi nädip tekizleýär? Haýsy simsiz ýitirýän ýerleri saýlamazdan ýitiren ýitgileri ýeňip geçmek üçin ulanyp boljak ýitgileri ýeňip geçmek üçin ulanyp boljak ýitgileri ýeňletmek üçin ulanýan käbir ýönekeý usullar bilen ulanyp boljak zatlar barmy? Bu makalada bu makalada bu makalada, şeýle hem PCB stack gutusyna söwda edip başlasaňyz, gözläp bilersiňiz.

GörnüşleriPCB mis foldy

Adatça, PCB materiallarynda map barada gürlänimizde, misiň ýörite görnüşi hakda gürleşemzok, biz diňe gödek gürleýäris. Dürli mejlis seriş usullary dürli-dürli görnüşinde aýratyn tapawutly tapawutlanýan dürli prod-i (SEM) suratda aýdyň tapawutlandyrylyp bilner. Casterokary ýygylyklarda işleýän bolsaňyz (adatça 5 ghz Wifi ýa-da ýokarda ýa-da ýokary tizlikde ýa-da ýokary tizlikde görkezilen mis görnüşine üns beriň.

Şeýle hem, maglumat bazasyndaky DK bahalarynyň manysyna düşünmek üçin hökman serediň. Bu podCCCcche bu podCCChe çekişine jogaplar Rogerden Rogerden DK Aýratynlyklary hakda has giňişleýin maglumat üçin has köp öwrenmek üçin bu podCCCccoste pikir alyşdy. Munuň bilen şkaf bilen, geliň, käbir dürli görnüşli PCB mis folunyň käbir görnüşlerine seredeliň.

Elektrodlaşdyrylan

Bu netijede deprek çykýan çylşyrymly çözgüt arkaly pökýär we elektrokold the drume-de "ulaltmak üçin" ulanylmagy ulanylýar. Drum aýlanýar, netijede laminata aýlanyp, üýtgedip biljek mis filmini ýuwaş-ýuwaşdan örtülendir, soňra laminata üznüksiz pyýada ýöräp barýarlar. Misiň deprek tarapy, deslapky depriniň gödekligine gabat gelmez, açylyş tarapy bolsa-da has horaz bolar.

Elektrik goşulan PCB mis folyndy

Elektrokodordylan mis önümçiligi.
Adaty psb fabrik prosesinde ulanmak üçin misiň gödek tarapy ilki aýna rezin dieftrikasyna baglanar. Galan ýer çykýan mis (deprek tarapy) öň standart mis laminasiýa prosesinde ulanylmazdan bilkastlaýyn himiýa taýdan gülýän himiki taýdan (meselem, gaýykly himiýa) bilkastlaýyn himiýa taýdan gülülmeli däl (mysal üçin, plazma iýulmagy) bilkastlaýyn himiýa taýdan gülli remon taýdan güllidiriläp biler (mysal üçin,, banktaft bilen) bilgeşleýin gül talap edilmeli. Bu, PCB stackupinde indiki gatlagyna baglanyp boljakdygyny üpjün eder.

Özüňe gollanma saýlanan elektrodiki mis

Dürli ýeriň dürli görnüşlerini öz içine alýan iň gowy termini bilemokmisşeýlelik bilen ýokardaky sözbaşy. Bu mis materiallary ters serginleri hökmünde belli bir üýtgeşiklik ýa-da başga bir üýtgeşiklik bar bolsa (aşaga serediň).

Asmana edilen bejeriş folslary elektroadda tekiz tarapyna (deprek tarapyna) tekiz tarapyna (deprek tarapyna) ulanylýan ýerüsti bejergini ulanýar. Akysyň tekizlenen moryuşdan mähirli örtük, dielektrik materiallara has uly ýanymda. Bu, bu bejergler pitrlamanyň öňüni alýan oksidiýa päsgelçiligi hökmünde çykyş edýärler. Bu mis tanna panellerini döretmek üçin ulanylýandygy üçin döredilen bu mis, bejerilen tarap dielektrik bilen baglanyşdy we çeçotka gödek tarapy görünýär. Açylan tarapy ething etmezden ozal goşmaça könelişe mätäç bolmaz; Kompýuteriň stakanyndaky indiki gatlagyň indiki gatlagyna eýýäm güýçlenmäge ýeterlik güýç bolar.

Tersitionerine ýetiriş mis folçynyň tersindäki üç üýtgeşiklik:

Higherokary temperatura uzaltmak (hte) mis folty: "IPC-4562-nji ýyldaky" 3 paýyş hemmesine laýyk gelýän elektroaditos goýulýan mis folI. Gözlenýän ýüzi saklamakda poslamagyň öňüni almak üçin oksidasiýa päsgelçiligi bilen seredilýär.
Iki gezek bejerilen folga: Bu mis foldynda bejergi, bu gabyk filmiň iki gapdalynda ulanylýar. Bu material käwagt deprek tarapa drume-tarapda bejerilen damja diýilýär.
Köýnekli mis: bu adatça ýerüsti bejerilen mis hökmünde kesgitlenmeýär. Bu mis toýun misiň matematikanyň matasyny örtýän metal örtük, soňra gerekli derejä çümdi.
Bu mis materiallarynda ýerügelçiligi gönümde ýüz tutýar: FEL-da ikinji mis pladyny dakylýan päsgelçilik tohumly gatlak, we ahyrsoňy plannisitli film şekillendirişi arkaly goldylýar.

PCB mis foldy

Mis Form üçin ýerüsti bejeriş amallary. [Çeşme: Pitel, Stiwen G. we Al. "Mis şertnamalaryny seljermegi we signal prikurasiýasyna seljermek." 2008 58-nji ýylda elektron bölekleri we tehnologiýa konferensiýasy, sah. 1144-1149. IEE, 2008.]
Bu amallar bilen umumy marimal goşmaça goşmaça gaýtadan işlemek bilen adaty kuboglaşdyrylmagyna aňsat ulanyp boljak material bar.

Gykylykly mis

Togalanan mis folsynyň aýlanmagy, islenýän jübütden ýokary rulon aýlawy, islenýän galyňlygy islenýän galyňlyga öwürer. Netijede ýüze çykan file listiýasynyň gödekligi, togalan parametrlerine baglylykda üýtgeseler üýtgeýär (tizlik, basyş, we ş.m.) bilen çäk üýtgeýär.

Alnan ýer gaty tükeniksiz bolup biler we stensiýa gygyrylan-anned mortdan üstündäki sezewar bolup biler. Aşakdaky suratlar, saýlanan mis for foil fokil we togalanan mis araçyynyň arasyndaky deňeşdirme görkezýär.

Elektrik goşulan we genjirlenen folslary deňeşdirmek.
Pes derejeli mis
Bu hökman mis formasynyň bir görnüşi, alternatiw prosesi bilen ýasalan mis aralygy däl. Low-profile copper is electrodeposited copper that is treated and modified with a micro-roughening process to provide very low average roughness with sufficient roughening for adhesion to the substrate. Bu mis tohumlaryny öndürmek prosesleri adatça eýeçilik edýär. Bu fils köplenç ultras-pes profil (ULP), gaty pes profil (VLP), gaty pes profil (VLP), gaty pes profil (VLP), ýönekeý göterim (LP, takmynan 1 mikron ortaça gödeklik).

Degişli makalalar:

PCB önümçiliginde ulanylýan mis fold näme üçin?

Çap edilen zynjyr tagtasynda ulanylýan mis formasy