Çeýe çap edilen sxemalar üçin mis folga (FPC)
GIRIŞ
Jemgyýetde tehnologiýanyň çalt ösmegi bilen, häzirki zaman elektron enjamlary ýeňil, inçe we göterilip bilinmeli. Bu bolsa, däp bolan elektrik platasynyň işini üpjün etmek üçin içki geçirijilik materialyny talap edýär, eýsem onuň içki çylşyrymly we dar gurluşyna hem uýgunlaşmalydyr. Bu bolsa çeýe elektrik platasynyň (ÇPP) ulanylyş giňişligini has giň edýär. Şeýle-de bolsa, elektron enjamlaryň integrasiýasy artdygyça, ÇPP üçin esasy material bolan çeýe mis örtükli laminatlara (ÇPP) bolan talaplar hem artýar. CIVEN METAL tarapyndan öndürilen ÇPP üçin ýörite folga ýokardaky talaplary netijeli kanagatlandyryp biler. Ýüzleý işlenilmegi mis folgany beýleki materiallar bilen laminasiýa etmek we basmaklygy ýeňilleşdirýär, bu bolsa ony ýokary derejeli çeýe PCB substratlary üçin hökmany materiala öwürýär.
ARTYKMAÇLYKLAR
Gowy çeýelik, döwülmegi aňsat däl, laminasiýa etmekde gowy netije berýär, şekillendirmek aňsat, aşynmak aňsat.
ÖNÜMLERIŇ SANAWY
Ýokary takyklykly RA mis folgasy
Işlenen mis folga
[HTE] Ýokary uzalma ED mis folga
[FCF] Ýokary çeýelikli ED mis folga
[RTF] Ters işlenen ED mis folgasy
*Bellik: Ýokardaky önümleriň hemmesini web sahypamyzyň beýleki kategoriýalarynda tapyp bolýar we müşderiler hakyky talaplara laýyklykda saýlap bilerler.
Eger size professional ýol görkeziji gerek bolsa, biziň bilen habarlaşyň.
