FPC üçin ED mis folga
Önümiň tanyşdyrylyşy
FCF, çeýemis folga FPC senagaty (FCCL) üçin ýörite işlenip taýýarlanylýar. Bu elektrolitik mis folga has gowy süýümliligi, pes gödekligi we gabygynyň has gowy güýji barbeýlekisi mis folgas. Şol bir wagtyň özünde, mis folganyň üstki görnüşi we nepisligi has gowudyr we eplenme garşylygy has gowudyrŞeýle hemşuňa meňzeş mis folga önümlerinden has gowy. Bu mis folga elektrolitiki prosese esaslanýandygy sebäpli, düzüminde ýag ýok, bu bolsa ýokary temperaturada TPI materiallary bilen birleşmegi aňsatlaşdyrýar.
Ölçeg aralygy:
Galyňlygy:9µm～35µm
Çykyş
Önümiň üstü gara ýa-da gyzyl, aşaky gödekligi bar.
Goýmalar
Çeýe mis örtükli laminat (FCCL), inçe zynjyr FPC, LED örtülen kristal inçe film.
Aýratynlyklary:
Dokary dykyzlyk, ýokary egilme garşylygy we gowy eriş öndürijiligi.
Mikrostruktura:
SEM (Bejergiden soň gödek tarap)
SEM (faceerüsti bejergiden öň)
SEM (Bejergiden soň ýalpyldawuk tarap)
Tablisa 1- öndürijilik (GB / T5230-2000 、 IPC-4562-2000):
| Klassifikasiýa | Bölüm | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Cu Mazmuny | % | ≥99.8 | ||||
| Meýdanyň agramy | g / m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | |
| Dartyş güýji | RT (23 ℃) | Kg / mm2 | ≥28 | |||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Uzalma | RT (23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| HT (180 ℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| Gödeklik | Inyalpyldawuk (Ra) | μm | ≤0.43 | |||
| Mat (Rz) | ≤2.5 | |||||
| Gabyk güýji | RT (23 ℃) | Kg / sm | .70.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| HCΦ derejesiniň peselmegi (18% -1hr / 25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||
| Reňkiň üýtgemegi (E-1.0hr / 200 ℃) | % | Gowy | ||||
| Satyjy ýüzýän 290 ℃ | Sek. | ≥20 | ||||
| Daş görnüşi (menek we mis tozy) | ---- | Hiç | ||||
| Pinhole | EA | Nol | ||||
| Ölçeg çydamlylygy | Ini | mm | 0 ~ 2mm | |||
| Uzynlyk | mm | ---- | ||||
| Esasy | Mm / dýuým | Içinde diametri 79mm / 3 dýuým | ||||
Bellik: 1. Mis folga okislenmesine garşylyk görkezijisi we ýerüsti dykyzlyk görkezijisi barada gepleşik geçirilip bilner.
2. Öndürijilik görkezijisi synag usulymyza tabyn.
3. Hiliň kepillik möhleti, alnan gününden 90 gün.
![[VLP] Örän pes profilli ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batareýa ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] Ters bejerilen ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Uzyn uzaldylan ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)