[RTF] Ters işlenen ED mis folgasy
Önümiň tanyşdyrylyşy
RTF, tersine işlenen elektrolitik mis folga, iki tarapdan dürli derejede gödekleşdirilen mis folgadyr. Bu mis folganyň iki tarapynyň hem soýulma güýjüni güýçlendirýär we ony beýleki materiallara ýelmeşdirmek üçin aralyk gatlak hökmünde ulanmagy aňsatlaşdyrýar. Mundan başga-da, mis folganyň iki tarapyndaky dürli işleme derejeleri gödekleşdirilen gatlagyň inçe tarapyny aşynmagy aňsatlaşdyrýar. Çap edilen elektron plata (PCB) panelini ýasamak prosesinde misiň işlenen tarapy dielektrik materiala ulanylýar. Işlenen baraban tarapy beýleki tarapdan gödek, bu bolsa dielektrike has uly ýelmeşmegi emele getirýär. Bu standart elektrolitik misden esasy artykmaçlykdyr. Mat tarapy fotorezisti ulanmazdan öň hiç hili mehaniki ýa-da himiki işleme talap etmeýär. Ol eýýäm gowy laminasiýa garşylykly ýelmeşmäge eýe bolmak üçin ýeterlik gödekdir.
Tehniki häsiýetnamalar
CIVEN nominal galyňlygy 12-den 35µm-e çenli we ini 1295 mm bolan RTF elektrolitik mis folgasyny üpjün edip bilýär.
Öndürijilik
Ýokary temperatura uzaldylan ters işlenen elektrolitik mis folga mis şişleriniň ululygyny gözegçilikde saklamak we olary deň paýlamak üçin takyk örtükleme prosesinden geçirilýär. Mis folganyň ters işlenen ýagty ýüzi bir-birine basylan mis folganyň gödekligini ep-esli azaldyp we mis folganyň ýeterlik derejede soýulmagyny üpjün edip biler. (1-nji tablisa serediň)
Programmalar
5G baza stansiýalary we awtoulag radarlary we beýleki enjamlar ýaly ýokary ýygylykly önümler we içki laminatlar üçin ulanylyp bilner.
Artykmaçlyklar
Gowy baglanyş güýji, gönüden-göni köp gatlakly laminasiýa we gowy aşındyrma öndürijiligi. Şeýle hem, gysga tutaşma mümkinçiligini azaldýar we proses sikliniň wagtyny gysgaldýar.
1-nji tablisa. Öndürijilik
| Klassifikasiýa | Birlik | 1/3 unsiýa (12μm) | 1/2 unsiýa (18μm) | 1 unsiýa (35μm) | |
| Cu mazmuny | % | iň az 99.8 | |||
| Meýdan agramy | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Dartgynlylyk güýji | RT (25℃) | Kg/mm2 | iň az 28.0 | ||
| HT (180℃) | iň az 15.0 | iň az 15.0 | iň az 18.0 | ||
| Uzalma | RT (25℃) | % | iň az 5.0 | iň az 6.0 | iň az 8.0 |
| HT (180℃) | iň az 6.0 | ||||
| Göwünsizlik | Ýalpyldawuk (Ra) | μm | iň ýokary 0.6/4.0 | iň ýokary 0.7/5.0 | iň ýokary 0.8/6.0 |
| Mat (Rz) | iň ýokary 0.6/4.0 | iň ýokary 0.7/5.0 | iň ýokary 0.8/6.0 | ||
| Soyulmagyň güýji | RT (23℃) | Kg/sm | min. 1.1 | min. 1.2 | iň az 1.5 |
| HCΦ-nyň zaýalanma tizligi (18%-1 sagat/25℃) | % | iň ýokary 5.0 | |||
| Reňkiň üýtgemegi (E-1.0 sagat/190℃) | % | Hiç hili | |||
| Lehimli ýüzýän 290℃ | Bölüm | iň köp 20 | |||
| Pinhol | EA | Nol | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Bellik:1. Mis folganyň umumy ýüzüniň Rz bahasy kepillendirilen gymmatlyk däl-de, synagyň durnukly gymmatydyr.
2. Gaplama berkligi standart FR-4 tagtasynyň synag bahasydyr (7628PP-den 5 sahypa).
3. Hil kepilliginiň möhleti alnan günden başlap 90 gündür.
![[RTF] Ters işlenen ED mis folgasy Görkezilen surat](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
![[RTF] Ters işlenen ED mis folgasy](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)

![[HTE] Ýokary uzalma ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)

![[BCF] Batareýa ED mis folgasy](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[VLP] Gaty pes profilli ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
