- 01
- 02
- 03
- 04
Gyzgyn önümleri
-
-
- Stil
-
Näme üçin bizi saýla?
-
-
Öňdebaryjy enjamlar
-
Biziň habarlarymyz
-
Passiwlenen mis sütüni: "poslama gorag galkanlary" we öndürijilik balansy
Passiw, togalanan mis folçynyň önümçiliginde esasy amaldyr. Theargyň üstünde "molekulýar galyn galkan" bolup, geçiriji we egin-şeýle ýaly möhüm zatlara bolan täsirine täsirini abatlamak. This article delves into the science behind ...
-
Bag baglanyşyklary häzirki zaman elektronikiki we elektrik ulgamlarynda esasy komponentler, maglumatlar "Maglumatlary tabşyrmak, elektrikleýin eltip bermek üçin we dileg etmek üçin ygtybarly watan elektrik baglanyşyklaryny üpjün etmek. With the growing demand for higher performance and miniaturization, connectors are increasingly critical acros...
-
Opallaşdyrylan mis front Foril, ýerüsti we içerki arassaçylyk esarymly, ýer we içerki arassalamak, örtük we termiki la்mek ýaly durnukly işleriň ygtybarlylygyny gönüden-göni materiallary kesgitleýär. This article analyzes the mechanism by which degreasing treatment optimizes the per...
-
Terminal birleşdirijiler, elektron enjamdaky möhüm goşruklar, elektrik geçirmek, signasiýa şertnamalary we enjamy integrasiýa üçin netijeli wataniki baglanyşyklary üpjün etmek bermek. With increasing demands for high performance and compact designs in electronics, material selection for terminal connectors...
-
Mis esasly taraplaýyn ýylylyk çüýşeleri elektron enjamlarda we ýokary energiýalarda ýylylygy ýitirmek üçin döredilen ýokary öndürijilikli umumy usullar. Adenotationalvalter ýyldyrym hereketlerini, mehaniki güýç we işleýişi uýgunlaşma bilen, sarp edijilerden dürli pudaklaryň üstünden giň gerimli ulanylýar ...
-
IGBT (izolt çyzyk "Binolýar trannosllar transipder Trans), ilkinji nobatda polisiýa öwrülişigi we gözegçilikde ulanylýan täze energiýa awtoulaglary we gözegçilik ulgamyndaky esasy kompozentýetidir. As a highly efficient semiconductor device, IGBT plays a critical role in vehicle efficiency and reliability. CIVEN METAL&#...
-
Lead frames are indispensable core materials in the modern electronics industry. Olary daşarky zer-daglaryna birikdirmek we elektron enjamlarynyň durnuklylygyny we ygtyyllylygyny üpjün etmegi üpjün edýärler. From smartphones and household appliances to automotive electro...
-
Electrolytic nickel foil is a critical material characterized by excellent conductivity, corrosion resistance, and high-temperature stability. Citium-iunimiki desgalar, elektron enjamlar, wirstodaky enjamlar öý hojalygy we éeroace bar, elektron enjamlar gowşak ýangyç öýjüleri we ezmoro tapdy, elektron enjamlar çerurra ýangyç öýjüleri we ezosferasy bar ...
-
Häzirki zaman programmalarynda "häzirki zaman programmalarynda" çeýeligi we çeýeligi ygtyýarlyklaryny gazanmak we çy kast etmek üçin ýumşak birikme, çalyn baglanyşyk materiallary zerurdyr. Copper foil has emerged as the material of choice for flexible connections due to its excellent conductivity, malleability, and strength. CIVEN ME...
-
-
Häzirki zaman ses enjamlary senagatynda maddy-aýlamak ses çykarma geçiriş hilini we ulanyjynyň eşidilünli tejribe täsir edýär. Mis belligi we durnukly sesleri Gollanma bilen geçirişi bilen, bu ses enjamlary dizaýnçylary üçin ileri tutulýan material boldy we ş.m.
-
From November 12th to 15th, CIVEN METAL will participate in Electronica 2024 in Munich, Germany. Our booth will be located at Hall C6, Booth 221/9. Dünýädäki senagat pudagy üçin dünýäde alyp barýan söwda ýarmalarynyň biri hökmünde, elektronaltyň gl ýokary kompaniýalary we hünärmenlerini GL-e özüne çekýär ...
-
Häzirki tizlikli batareýalaryň arplarynda, misper folo, tehnologiýa ösüşini we batareýa tehnologiýasy bilen ösüpli köp sanly arzalyk bolmagydyr. Here are some potential future uses and developments: 1. Solid-State Batteries Current Collectors and Conductive Networks...
-
Nearakyn wagtda 5G aragatnaşygynda 5G aragatnaşyga garaşyp biljek zadymyzy näme garaşyp bileris?
Geljekde 5G aragatnaşygynda mis artalarynyň ulanylmagy, esasan, aşakdaky ugurlarda "Instagramly The" patbalary
-
Mis filmi öz elektrik geçiripdiri, ýylylyk geçirmegi, islegi we çykdajylary we çykdajylary bilen baglanyşykly giňişleýin taýdan laýyk gelýär. Here is a detailed analysis of its specific applications in chip packaging: 1. Copper Wire Bonding Replacement for Gold or Aluminum W...
-
Şyklanan kort foleýçynyň önümçilige, usullaryna we ulanylyşyna ýüz tutmak - döredilen metalyň ýerleşdirilen mis arçigine laýyk gelýän hili näsazlyk
I. Öledilen mis tomus folga barada umumy maglumatlara sezewar bolan barada umumy maglumatlara degişlidir, dürli programmalary döredýän goşmaça ýerüsti bejeriş proseslerine degişlidir. This type of copper foil is widely used in electronics, electrical, communicati...
-
Düwürtik çökgünligi we misiňden uzalmagy iki möhümly emläk görkezijileridir we mis folagyň hiline täsir edýär. Tensile strength refers to the ability of copper foil to resist tensile fract...
-
-
The annealing process of copper foil is an important step in the production of copper foil. Mis formasyny belli bir temperatura gyzmagy bilen baglanyşykly, bir döwür üçin saklamagy we bir döwri tutmagy, soň bolsa mis folly bölegini gowulandyrmak üçin sowatdy. The main purpose of annealing ...
-
I. Çeýe misiň üsti bilen baglanyşykly syn we ösüş taryhynyň taryhy (FCCL) çeýe yşyklandyryş publendiriji we mis çyranyň we mis araçy we mis çeýeligiň we mis arkaly bilelikde baglanyşdy. FCCL was first introduced in the 1960s, initially used primarily ...
